半导体硅片行动芯片制造的中枢基底材料，处于半导体产业链最上游，具有本领壁垒高、老本参加大、行业周期性强的显贵特征，其产业景气度是环球半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度，国产硅片范围上市公司赓续发布财报，在AI算力投资合手续彭胀、存储芯片供不应求的下贱回暖布景下，行业却呈现出"量增价跌、利薄亏多"的复杂态势。近期，国产硅片范围的上市公司赓续发布了2026年第一季度财报。从中不错一窥国产硅片产业以及半导体行业发展态势。

全行业无数承压，

"参加阵痛期"仍在延续

2026年开年，存储芯片供不应求引颈产业加快成长，AI算力需乞降投资合手续爆发，表面上应为上游硅片设施带来强盛需求拉动。然则从已流露的一季报来看，国产硅片企业举座仍处于归天景况，仅少数企业竣事盈利，且盈利范围无数有限。硅片设施的价钱周期栽培彰着滞后于下贱需求回暖，行业"参加期"的阵痛仍在合手续。

TCL中环以65.5亿元营收稳居行业首位，同比增长7.34%；归母净利润归天16.47亿元，但同比收窄13.62%，扣非归天也收窄8.9%，筹画压力有所缓解。但需要细心的是，TCL中环业务涵盖了新动力光伏业务和半导体材料业务两大板块，其中半导体材料业务产销范围合手续晋升，竣事商业收入14.4亿元，同比增长8.5%。

沪硅产业营收10.84亿元，增速高达35.22%，位居行业前哨，但盈利端合手续承压，归母净利润归天4.83亿元，扣非净利润归天5.24亿元，归天均同比扩大，反应出公司在快速扩产进程中濒临的成本压力。

立昂微营收9.99亿元，同比增长21.81%；归母净利润722.46万元，扣非净利润1169.75万元，均竣事同比扭亏为盈，成为行业内少数筹画拐点明确的企业。其中半导体硅片业求竣当事者商业务收入7.5亿元，同比增长21.44%；折合6英寸的半导体硅片销量为558.58万片（含对母公司的销量65.76万片），同比增长22.03%。公司事迹扭亏主要成绩于12英寸硅片产销量大幅增长以及居品结构优化升级带来的12英寸硅片业务大幅减亏。

西安奕材营收7.23亿元，同比增长10.57%；但归母净利润归天1.58亿元，扣非净利润归天1.71亿元，归天幅度同比进一步扩大，盈利端合手续承压。

有研硅营收3.14亿元，同比增长18.04%；但归母净利润0.5亿元，同比下落1.24%；扣非净利润0.34亿元，同比下落5.99%。固然营收保合手双位数增长，但利润端压力初现。

上海合晶营收2.8亿元，同比微降0.04%，基本合手平；但归母净利润0.13亿元，同比下落34.66%；扣非净利润0.09亿元，同比下落43.09%，PG电子(PocketGames)游戏官网盈利进展彰着偏弱。

神工股份营收1.12亿元，同比增长6.22%；归母净利润0.25亿元，同比下落10.96%；扣非净利润0.24亿元，同比下落9.42%。营收增长主要来欢欣直径硅材料业务境外收入的增多，而净利润减少则主若是由于公司增多了研发参加实时代用度有所高涨。

值得细心的是，这种盈利逆境并非国内特殊，外洋硅片巨头相似濒临严峻挑战。日本胜高（SUMCO）公布的2026年第一季度财报泄漏，公司吞并营收为1014亿日元，较前年同期微降1.0%；但盈利办法出现断崖式下滑，吞并商业利润从前年同期的盈利59亿日元转为归天52.73亿日元，包摄于母公司的净利润更是从盈利30.47亿日元转为巨亏84.69亿日元，已趋奉第三个季度堕入归天。更为悲不雅的是，SUMCO对2026年第二季度的事迹换取仍是断绝乐不雅，预估吞并营收将同比增长8.8%至1120亿日元，但商业归天仍将达到25亿日元，净利润归天预估高达70亿日元，意味着公司将趋奉第四个季度归天。

国表里企业同步堕入盈利逆境，充分标明硅片设施的价钱周期栽培彰着滞后于下贱需求回暖，国产厂商的"参加期"阵痛仍将合手续一段时代。

需求端呈现显贵结构性分化，

12英寸与8英寸冰火两重天

面前硅片行业并非全面低迷，而是濒临着长远的结构性危险，不同尺寸、不同应用范围的硅片需求呈现出天差地远的发展态势。

（一）12英寸硅片需求合手续昌盛，成为行业增长中枢引擎

在AI与数据中心确立的强盛驱动下，用于先进逻辑芯片及高带宽内存（HBM）的12英寸硅晶圆需求合手续火爆，成为复旧各家硅片厂商营收的基本盘。SUMCO贬责层以致指出，2026世界杯预选赛下单中国体彩官网AI数据中心的需求已从中枢逻辑芯片和HBM，扩散至电源贬责芯片（PMICs）等范围。这印证了AI算力需求正沿着产业链横向传导。

国内厂商也无数感受到了12英寸硅片商场的热度。神工股份在财报中暗示，存储芯片供不应求，引颈环球半导体产业加快成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外商场需求传导带动，开工率合手续高涨，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构合手续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中剖释特殊作用；半导体大尺寸硅片业务的商场竞争表情发生故意变化，公司商场拓展得到收效，开工率有所晋升。立昂微董事长王敏文在第一季度事迹证据会上明确暗示，公司12英寸重掺硅片订单充足，其中低电阻率重掺硅片因产能充足已出现交货展期。西安奕材也指出，在芯片3D堆叠本领的驱动下，异日硅片需求增长率有望进一步晋升。

（二）8英寸及以下硅片需求合手续低迷，产能进入收缩阶段

与12英寸硅片的火爆造成光显对比的是，8英寸及以下尺寸的硅晶圆需求合手续低迷，环球8英寸晶圆产能已致密进入收缩阶段。这一趋势由行业巨头率先开启：台积电自2025年开赴点始8英寸产能缩减盘算，办法在2027年竣事部分厂区全面停产，以将更多资源汇注于高附加值的先进制程范围；三星也于2025年同步缩减8英寸产能，且减产力度较大。

TrendForce测算泄漏，2025年环球8英寸产能因此出现0.3%的年减，致密进入负增长；即便2026年中芯外洋、天下先进等厂商盘算小幅扩产，但扩产范围不足两大巨头的减产幅度，全年产能年减幅度瞻望将扩大至2.4%。

何况，忽地电子和工业范围合手续的极冷。用于老到制程和传统居品的硅晶圆需求，深受客户库存调整影响，复苏安稳。极端是8英寸及以下尺寸的硅晶圆出货合手续低迷。环球智妙手机、PC等忽地电子出货量的疲软，平直导致了对这部分红熟产能需求的安静。同期，跟着12英寸晶圆产能的不休晋升和成本的缓缓下落，一些模拟芯片厂商正在由8英寸向12英寸迁徙，进一步挤压了8英寸硅片的商场空间。

国产厂商加快12英寸硅片扩产

面对12英寸硅片重大的商场远景，国产厂商纷纷加大投资力度，加快产能彭胀措施。SEMI预测，到2030年，环球12英寸硅片的商场范围将毁坏200亿好意思元，而中国商场的占比将跳动40%。异日3-5年将是决定国产大硅片行业表情的环节时期。

沪硅产业合手续鼓吹多个居品升级及扩产名堂，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能确扬名堂、300mm高端硅基材料研发中试名堂以及集成电路用300mm硅片产能升级名堂（三期）等。其中位于太原和上海两地的300mm硅片产能升级名堂正在加紧确立中，名堂总投资额达132亿元（太原名堂约91亿元，上海名堂约41亿元）。名堂建成后，公司300mm硅片产能将在现存基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

西安奕材2025年下半年第二工场合手续扩产，戒指2025年12月已具备20万片/月产能。2026年跟着第二工场达产，固定成本将被有用摊薄，加之商场复苏预期，抛光片居品毛利率有望栽培。公司HBM用抛光片居品正处于客户考据和联结研发阶段，第二工场盘算在2026年底达到假想产能50万片/月。

立昂微面前的扩产名堂主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片名堂、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片名堂、投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片名堂，正有序鼓吹中。

有研硅也暗示，12英寸硅片是异日的主流居品，亦然参股公司山东有研艾斯的主攻地方。戒指2025年底，12英寸硅片产能已达15万片/月。为造成具备竞争力的范围效应，山东艾斯将凭据商场及资金情况，进行扩产，从而推动企业进入良性发展轮回。

上海合晶正在加快确立郑州合晶扩产名堂。公司面前12英寸外延片产能为4万片/月，主要应用于功率器件范围；瞻望郑州二期本年年底通线，2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能确立，主要应用于CIS模拟芯片范围，现在国内办法客户已锁定并完成送样阶段。此外，公司于2026年3月发布定增盘算，拟募资不跳动9亿元，要点投向12英寸半导体大硅片产业假名堂，进一步强化大尺寸硅片产能布局，竣事居品矩阵的升级。

TCL中环旗下子公司中环当先是国内半导体硅片行业的头部企业，其12英寸轻掺硅片已通过台积电认证并批量供应，且公司面前12英寸硅片产能70万片/月，2026年筹画扩至100万片/月，居品"可用于AI芯片晶圆制造"。

大范围的老本开支导致固定钞票折旧高企，这亦然沪硅产业、西安奕材等企业现在仍处于归天景况的伏击原因。但行业共鸣是，一朝产能哄骗率、正片占比和高端客户浸透率同步改善世界杯(中国)，利润开释将具备极强的弹性。2026年恰是国产大硅片行业从"扩产叙事"转向"盈利叙事"的环节考据年，各家企业的产能爬坡进程、居品结构优化收效以及高端商场毁坏情况，将平直决定其能否在这一轮行业周期中竣事盈利拐点，缔造市局势位。