上证报中国证券网讯东吴证券近日发布研报指出，跟着AI算力修复的非线性增长，PCB行业上游原材料出现较着供需缺口，铜箔、电子布、树脂等中枢材料价钱执续高涨。在此布景下，国内头部PCB企业加快扩产，本钱开支大幅攀升，同期上游开拓限度的国产替代进度有望提速。

研报浮现，自2025年起，PCB行业产能日益垂危，主流厂商纷繁扩大产能，本钱开支反映较着。2025年，9家头部PCB企业本钱开支规划达267亿元，同比增长111%；2026年一季度本钱开支进一步增至125亿元，同比增速高达182%，世界杯预选赛下单扩产仍在加快。

据东吴证券先容，铜箔、电子布和树脂三种材料共同组成PCB的物理基础。其中，铜箔动作导电层，是传输电信号的“公路网”；电子布由极细玻璃纤维编织而成，提供机械强度和刚性，如同“钢筋”；环氧树脂则充任粘合“水泥”，起到固定与绝缘作用。

受上游原材料需求垂危拉动，建滔积层板自2025年以来已相接七次加价。跟着AI算力修复呈现非线性爆发式增长，PCB材料需求快速普及。现在2026世界杯体彩官网，入口铜箔开拓与电子布开拓均处于供不应求景色。东吴证券示意，面前入口开拓供不应求，为国内开拓厂商提供了替代窗口。举座来看，本轮PCB扩产波涛将带动铜箔名义解决机、电子布喷气织布机等要道开拓的国产化进度，联系开拓企业迎来发展机遇。